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康平科技融资融券信息显示，2023年5月4日融资净偿还46.62万元；融资余额3979.09万元，较前一日下降1.16%。

融资方面，当日融资买入43.61万元，融资偿还90.24万元，融资净偿还46.62万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3979.09万元。

康平科技融资融券交易明细（05-04）

康平科技历史融资融券数据一览

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